LED封裝技術幾大發展方向
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展,目前主要的亮點有:硅基LED、COB封裝技術、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。硅基LED顯示屏之所以引起業界越來越多的關注,是因為它比傳統的藍寶石基底LED顯示屏的散熱能力更強,因此功率可做得更大,Cree就重點在發展硅基LED,它目前存在的主要問題是良率還較低,導致成本還偏高。
COB光源生產成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性,易于進行個性化設計,是未來封裝發展的主導方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失,因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED顯示屏芯片封裝是業界極力發展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多,且可避掉復雜工藝,使得量產可行性大幅提升,加上后端芯片工藝輔助,大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎,在未來節能減碳的驅動下,覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
在技術層面,北京潤賢科技LED顯示屏擁有世界一流的視頻控制及驅動技術,全部產品實現模塊化設計,芯片與日本日亞、美國cree、大連路美、臺灣光磊、臺灣晶元、士蘭明芯等廠家合作,以強大的原材料配套生產能力,以長期積累的技術經驗,以精益求精的品質追求,以緊跟時代步伐的技術開發,為客戶提供全系列的LED顯示屏產品及服務。
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